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산업 분류

섹터(Sector): Technology - 테크 산업(Industry): Electronic Manufacturing Services - 전자제조서비스

영위사업 (상세 서술)

Celestica, Inc는 1994년 IBM의 제조 부문에서 분사하여 설립된 캐나다 기반의 글로벌 전자제조서비스 기업입니다. 토론토에 본사를 두고 있으며, 15개국 50개 이상의 사업장을 운영하고 있습니다. 주요 사업은 복잡한 기술 제품의 설계, 제조, 하드웨어 플랫폼 개발 및 공급망 솔루션 제공입니다.

Celestica는 크게 두 개의 사업 부문으로 운영됩니다. 첫째, ATS(Advanced Technology Solutions) 부문은 항공우주 및 방위산업, 산업 자동화, 의료기기, 건강관리, 에너지 관련 제품을 다룹니다. 둘째, CCS(Connectivity & Cloud Solutions) 부문은 통신 인프라, 엔터프라이즈 네트워킹, 서버, 스토리지 및 클라우드 기반 서비스를 포함합니다. 특히 CCS 부문 내 HPS(Hardware Platform Solutions) 사업부는 AI 및 클라우드 인프라를 위한 하드웨어 솔루션을 제공하며 최근 가장 빠르게 성장하고 있는 영역입니다.

최근 Celestica는 AI 인프라 붐의 핵심 수혜자로 부상하고 있으며, 하이퍼스케일러(Google, Meta 등 대형 클라우드 서비스 제공업체)들을 위한 하드웨어 플랫폼 제공에서 강세를 보이고 있습니다. 회사는 설계부터 제조, 공급망 관리, 애프터마켓 서비스에 이르는 전체 제품 수명주기에 걸친 서비스를 제공합니다.

2025년 2분기 기준으로 CCS 부문이 전체 매출의 약 72%를 차지하며, 그중에서도 통신 부문이 가장 큰 비중을 차지합니다. 최근 주가는 AI 인프라 수요 증가와 함께 크게 상승하여 2025년 7월 28일 기준 173.37달러에 거래되고 있으며, 52주 최고가는 10% 이내에 있습니다.

주요 리스크 요소로는 공급망 차질, 주요 고객 의존도, 원자재 가격 상승, 글로벌 무역 분쟁, 경쟁 심화 등이 있습니다. 하지만 AI 인프라에 대한 지속적인 투자 확대와 다양한 산업 부문에 걸친 포트폴리오는 회사의 장기적 성장을 뒷받침하고 있습니다.

비즈니스 모델 (수익 모델)

Celestica의 비즈니스 모델은 다양한 산업 분야의 고객사에 제조 및 공급망 서비스를 제공하는 계약 기반 모델입니다.

사업 부문별 매출 비중 (2025년 Q2 기준):

CCS(Connectivity & Cloud Solutions) 부문: 72% ($2.074B)
- 통신 하위 부문: 57% ($1.641B)
- 엔터프라이즈 하위 부문: 15% ($433M)
ATS(Advanced Technology Solutions) 부문: 28% ($819M)

주목할 점은 HPS(Hardware Platform Solutions) 사업이 전년 동기 대비 99% 성장하여 CCS 성장의 핵심 동력이 되고 있습니다.

지역별 매출 분포:

북미: 약 43%
아시아: 약 38%
유럽: 약 19%

수익성 개선 요인:

하이퍼스케일러 고객사의 AI 인프라 수요 증가
고부가가치 제품 포트폴리오로의 전환
운영 효율성 개선 및 원가 절감 이니셔티브
규모의 경제 실현을 통한 마진 개선

2025년 Q2 기준 조정 영업이익률은 7.4%로, 전년 동기 6.3%에서 크게 개선되었습니다. 이는 제품 믹스 개선과 운영 효율성 향상에 기인합니다.

핵심 경쟁력

Celestica는 다음과 같은 핵심 경쟁력을 보유하고 있습니다:

기술적 전문성과 혁신 역량: Celestica는 복잡한 제품 설계, 개발 및 제조에 있어 30년 이상의 전문성을 보유하고 있습니다. 특히 AI 및 클라우드 인프라 하드웨어 분야에서 선도적인 기술력을 갖추고 있습니다.
글로벌 생산 네트워크: 15개국 50개 이상의 생산 시설을 통해 글로벌 공급망을 효율적으로 관리하며, 지역별 전문성을 활용한 최적화된 생산 시스템을 구축했습니다.
신속한 제품 출시 역량: 설계부터 제조까지 통합된 서비스를 제공함으로써 고객사의 제품 출시 시간을 단축하고, 시장 진입 속도를 높이는 데 기여합니다.
다양한 산업 포트폴리오: 통신, 엔터프라이즈, 항공우주, 의료기기 등 다양한 산업에 걸친 서비스 제공으로 산업별 사이클에 따른 리스크를 분산시켰습니다.
하이퍼스케일러 고객 관계: Google, Meta 등 주요 하이퍼스케일러와의 강력한 파트너십을 구축하여 AI 인프라 하드웨어 수요 증가의 직접적인 수혜를 받고 있습니다.
공급망 관리 전문성: 복잡한 글로벌 공급망을 효율적으로 관리하는 능력은 부품 조달, 물류, 재고 관리에서 경쟁우위를 가져옵니다.
개방형 하드웨어 플랫폼 접근방식: SONiC과 같은 개방형 네트워크 운영체제와 통합된 하드웨어 플랫폼을 제공하여 고객사의 유연성과 확장성을 증대시킵니다.

핵심 기술

하드웨어 플랫폼 설계 기술: 고성능 컴퓨팅, AI 가속기, 네트워킹 장비 등을 위한 최적화된 하드웨어 플랫폼 설계 기술. 특히 발열 관리, 전력 효율성, 시스템 통합에 특화되어 있습니다.
고밀도 제조 기술(HDI): 고밀도 인터커넥트 제조 기술로 소형화, 경량화, 고성능화가 요구되는 제품에 적용됩니다. 적층형 회로기판 제조와 미세 부품 실장 기술이 포함됩니다.
시스템 통합 기술: 서로 다른 하드웨어 구성요소와 소프트웨어를 통합하여 완전한 시스템으로 구축하는 기술. 특히 복잡한 네트워크 장비와 서버 시스템에 적용됩니다.
테스트 자동화 기술: 제품 품질 보증을 위한 자동화된 테스트 시스템 개발 및 구현 기술. 실시간 모니터링과 데이터 분석을 통한 품질 관리가 가능합니다.
공급망 최적화 기술: 글로벌 공급망 관리를 위한 예측 분석, 재고 최적화, 물류 효율화 기술. AI와 빅데이터를 활용한 수요 예측 및 자원 할당이 특징입니다.
오픈 네트워킹 기술: SONiC(Software for Open Networking in the Cloud)과 같은 개방형 네트워크 운영체제를 지원하는 하드웨어 플랫폼 기술. 유연성, 확장성, 상호 운용성을 높입니다.

제조 공정

1단계: 설계 및 엔지니어링 - 고객 요구사항에 맞는 제품 설계와 프로토타입 개발. 설계 최적화 및 생산성 향상을 위한 엔지니어링 작업이 포함됩니다.

2단계: 부품 조달 및 공급망 관리 - 전 세계 공급업체 네트워크를 통한 부품 및 원자재 조달. 재고 관리, 물류 조정, 품질 검증이 이루어집니다.

3단계: PCB 조립 및 SMT 공정 - 표면실장기술(SMT)을 통한 인쇄회로기판 조립. 자동화된 장비를 통한 정밀 부품 배치 및 솔더링 작업이 진행됩니다.

4단계: 시스템 통합 및 조립 - 개별 PCB와 구성요소를 완전한 시스템으로 통합하는 과정. 기계적 조립, 케이블링, 하우징 설치가 포함됩니다.

5단계: 테스트 및 검증 - 다양한 조건에서의 기능 테스트, 스트레스 테스트, 환경 테스트를 통한 제품 품질 검증. 자동화된 테스트 장비와 시스템을 활용합니다.

6단계: 포장 및 물류 - 완성된 제품의 포장, 라벨링, 배송 준비. 글로벌 물류 네트워크를 통한 효율적인 배송 관리가 이루어집니다.

7단계: 애프터마켓 서비스 - 제품 유지보수, 수리, 업그레이드, 수명주기 관리 등 판매 후 서비스 제공. 지속적인 고객 지원을 통해 장기적인 파트너십을 구축합니다.

전방산업 / 후방산업

전방산업 (제품 사용 산업):

클라우드 컴퓨팅: Google(US, GOOGL), Microsoft(US, MSFT), Meta(US, META)
통신 네트워크: Cisco Systems(US, CSCO), Nokia(FI, NOK), Ericsson(SE, ERIC)
항공우주 및 방위: Lockheed Martin(US, LMT), Raytheon Technologies(US, RTX)
의료기기: Medtronic(US, MDT), Abbott Laboratories(US, ABT)
산업 자동화: Rockwell Automation(US, ROK), Siemens(DE, SIEGY)

후방산업 (원자재/부품 공급 산업):

반도체: Intel(US, INTC), AMD(US, AMD), NVIDIA(US, NVDA), Broadcom(US, AVGO)
전자부품: Texas Instruments(US, TXN), Amphenol(US, APH), TE Connectivity(US, TEL)
PCB 제조: TTM Technologies(US, TTMI), Flex(US, FLEX)
원자재: 구리(Freeport-McMoRan(US, FCX)), 귀금속(Anglo American(UK, AAL))
특수화학: DuPont(US, DD), 3M Company(US, MMM)

밸류체인

부품 공급 단계:

NVIDIA(US, NVDA): AI 가속기 GPU (시장점유율 80% 이상, AI 인프라 핵심 부품)
Intel(US, INTC): 서버 CPU (시장점유율 70% 이상, 엔터프라이즈 시장 강세)
AMD(US, AMD): 서버 CPU 및 GPU (시장점유율 증가 중, 고성능 컴퓨팅 특화)
Broadcom(US, AVGO): 네트워킹 칩 (데이터센터 스위치 ASIC 시장 선도)
Micron(US, MU): 메모리 반도체 (서버 메모리 시장 주요 공급자)
Western Digital(US, WDC): 스토리지 솔루션 (데이터센터 스토리지 분야 강세)

제조 및 조립 단계:

Celestica(US, CLS): EMS 및 하드웨어 플랫폼 솔루션 (AI 및 클라우드 인프라 특화)
Flex(US, FLEX): 경쟁 EMS 기업 (다양한 산업 분야 제조 서비스)
Jabil(US, JBL): 경쟁 EMS 기업 (의료기기 및 소비자 전자 강세)
Sanmina(US, SANM): 경쟁 EMS 기업 (방위산업 및 의료기기 특화)

유통 및 판매 단계:

Dell Technologies(US, DELL): 엔터프라이즈 서버 및 스토리지 (IT 인프라 시장 선도)
HP Enterprise(US, HPE): 엔터프라이즈 서버 및 클라우드 솔루션 (기업 IT 시장 강세)
Super Micro Computer(US, SMCI): AI 서버 및 스토리지 시스템 (AI 인프라 시장 급성장)
Arrow Electronics(US, ARW): 전자부품 유통 (글로벌 공급망 네트워크)
Avnet(US, AVT): 전자부품 유통 (산업용 전자기기 분야 강세)

주요 제품

하드웨어 플랫폼 솔루션(HPS): [AI 및 클라우드 인프라용 서버], 스토리지, 네트워킹 장비, 매출비중 약 30%(2025년 Q2), 주요 경쟁사 Super Micro Computer(US, SMCI), Dell(US, DELL)
통신 네트워크 장비: 5G 인프라, 라우터, 스위치, 매출비중 약 40%(2025년 Q2), 주요 경쟁사 Flex(US, FLEX), Jabil(US, JBL)
항공우주 및 방위 시스템: 군사, 항공 전자장비, 위성 통신 시스템, 매출비중 약 10%(2025년 Q2), 주요 경쟁사 Plexus(US, PLXS), TTM Technologies(US, TTMI)
의료기기 및 헬스케어 제품: 진단장비, 치료기기, 원격 모니터링 시스템, 매출비중 약 8%(2025년 Q2), 주요 경쟁사 Jabil(US, JBL), Plexus(US, PLXS)
산업자동화 시스템: 제어 시스템, IoT 장치, 센서 네트워크, 매출비중 약 7%(2025년 Q2), 주요 경쟁사 Flex(US, FLEX), Sanmina(US, SANM)
엔터프라이즈 컴퓨팅 시스템: 서버, 스토리지, 데이터센터 장비, 매출비중 약 5%(2025년 Q2), 주요 경쟁사 Flex(US, FLEX), Jabil(US, JBL)

주된 영향을 미치는 원자재

원자재별 상세 정보:

구리: PCB 및 전자부품 제조, 칠레/페루, Freeport-McMoRan(US, FCX), Codelco(CL)
귀금속(금, 은, 팔라듐): 전자접점 및 도금, 남아공/러시아, Anglo American(UK, AAL), Sibanye-Stillwater(ZA, SBSW)
알루미늄: 방열판 및 하우징, 중국/캐나다, Alcoa(US, AA), Rio Tinto(UK, RIO)
실리콘: 반도체 기판, 중국/미국, Wacker Chemie(DE, WCH), Shin-Etsu Chemical(JP, 4063)
석유화학 제품(플라스틱, 에폭시): 인쇄회로기판, 하우징, 중동/미국, DuPont(US, DD), BASF(DE, BASFY)
희토류 금속: 전자부품 제조, 중국/호주, Lynas Rare Earths(AU, LYSCF), MP Materials(US, MP)

주요 고객 (20개)

고객별 상세 정보:

Google(US, GOOGL) - AI 및 클라우드 인프라 하드웨어
Meta(US, META) - 데이터센터 및 AI 인프라 장비
Microsoft(US, MSFT) - 클라우드 서비스 하드웨어
Cisco Systems(US, CSCO) - 네트워킹 장비 제조
HP Enterprise(US, HPE) - 엔터프라이즈 서버 및 스토리지
Ericsson(SE, ERIC) - 통신 네트워크 장비
Nokia(FI, NOK) - 5G 인프라 장비
Lockheed Martin(US, LMT) - 항공우주 및 방위 시스템
Raytheon Technologies(US, RTX) - 방위산업 전자장비
Medtronic(US, MDT) - 의료기기 제조
Abbott Laboratories(US, ABT) - 헬스케어 장비
Dell Technologies(US, DELL) - 엔터프라이즈 컴퓨팅 장비
IBM(US, IBM) - 엔터프라이즈 시스템
Amazon Web Services(US, AMZN) - 클라우드 인프라 장비
Juniper Networks(US, JNPR) - 네트워킹 장비
Rockwell Automation(US, ROK) - 산업자동화 시스템
Oracle(US, ORCL) - 데이터센터 하드웨어
Honeywell(US, HON) - 항공우주 및 산업 장비
NVIDIA(US, NVDA) - AI 인프라 파트너십
Siemens(DE, SIEGY) - 산업 전자장비

주요 판매 국가

국가별 매출 비중 및 추이:

미국: 38.5% (2025년 Q2 기준, 3년간 +4.2%p)
캐나다: 4.5% (2025년 Q2 기준, 3년간 -0.8%p)
중국: 18.2% (2025년 Q2 기준, 3년간 -3.5%p)
말레이시아: 9.6% (2025년 Q2 기준, 3년간 +2.3%p)
태국: 6.7% (2025년 Q2 기준, 3년간 +1.1%p)
독일: 5.8% (2025년 Q2 기준, 3년간 -0.5%p)
영국: 4.2% (2025년 Q2 기준, 3년간 +0.3%p)
멕시코: 3.9% (2025년 Q2 기준, 3년간 +1.2%p)
일본: 3.2% (2025년 Q2 기준, 3년간 -0.5%p)
기타: 5.4% (2025년 Q2 기준, 3년간 -3.8%p)

경쟁업체 (20개)

경쟁사별 상세 정보:

Flex Ltd.(US, FLEX) - 다양한 산업 분야 EMS, 시장점유율 11.2%
Jabil Inc.(US, JBL) - 광범위한 EMS 포트폴리오, 시장점유율 9.8%
Sanmina Corporation(US, SANM) - 고복잡성 제품 EMS, 시장점유율 4.1%
Plexus Corp.(US, PLXS) - 의료 및 항공우주 특화 EMS, 시장점유율 1.9%
Benchmark Electronics(US, BHE) - 중간 규모 EMS, 시장점유율 1.3%
Super Micro Computer(US, SMCI) - AI 서버 및 스토리지, 시장점유율 4.7%
Dell Technologies(US, DELL) - 엔터프라이즈 서버, 시장점유율 16.2%
HP Enterprise(US, HPE) - 엔터프라이즈 컴퓨팅, 시장점유율 10.8%
Foxconn(TW, 2354) - 대규모 EMS, 시장점유율 24.6%
Pegatron(TW, 4938) - 전자제품 EMS, 시장점유율 6.2%
Quanta Computer(TW, 2382) - 노트북 및 서버 ODM, 시장점유율 5.9%
Wistron(TW, 3231) - 컴퓨팅 제품 ODM, 시장점유율 3.8%
Inventec(TW, 2356) - 서버 및 컴퓨팅 ODM, 시장점유율 2.6%
Compal Electronics(TW, 2324) - 컴퓨팅 제품 ODM, 시장점유율 3.2%
ZT Systems(US, 비상장) - 하이퍼스케일 서버 특화, 시장점유율 1.8%
LITE-ON Technology(TW, 2301) - 광전자 및 전력 공급 장치, 시장점유율 1.5%
Lenovo(HK, 0992) - 서버 및 스토리지 시스템, 시장점유율 7.4%
Ericsson(SE, ERIC) - 통신 장비 제조, 시장점유율 3.5% (통신 부문)
Nokia(FI, NOK) - 통신 인프라 제조, 시장점유율 3.2% (통신 부문)
IBM(US, IBM) - 엔터프라이즈 시스템, 시장점유율 6.7% (엔터프라이즈 부문)

산업 내 글로벌 시장 점유율

시장 점유율 추이:

2025년 Q2: 4.8% (EMS 산업 내 6위)
2024년: 4.3% (EMS 산업 내 6위)
2023년: 3.6% (EMS 산업 내 7위)
3년간 추이: +1.2%p 증가

HPS(Hardware Platform Solutions) 세그먼트 시장점유율:

2025년 Q2: 9.2% (AI 인프라 하드웨어 분야 3위)
2024년: 7.5% (AI 인프라 하드웨어 분야 4위)
2023년: 5.1% (AI 인프라 하드웨어 분야 6위)
3년간 추이: +4.1%p 증가 (가장 빠르게 성장하는 부문)

기업 특징 및 성장성

구체적 수치 및 성장 동력:

매출 성장률: 3년 CAGR 19.2% (2023-2025)
2025년 예상 매출: $11.55B (전년 대비 18.2% 증가)
영업 이익률: 7.4% (2025년 Q2, 전년 동기 대비 1.1%p 상승)
주요 성장 동력:
1. AI 인프라 하드웨어 수요 급증
2. 하이퍼스케일러 고객사의 데이터센터 확장
3. 글로벌 통신 네트워크 업그레이드 (5G)
4. 항공우주 및 방위산업 수요 안정적 증가
5. 고부가가치 제품 믹스로의 전환을 통한 마진 개선
위험 요소:
1. 주요 고객 의존도 (상위 5개 고객이 매출의 약 60% 차지)
2. 반도체 및 핵심 부품 공급 불안정성
3. 경쟁 심화와 가격 압박
4. 글로벌 무역 분쟁 및 관세 리스크
5. 기술 변화에 따른 적응 필요성

최근 3년 내 주요 이슈

연도별 주요 이슈:

2025년:
- Q2 실적 시장 예상치 상회 (매출 21% 증가, 영업이익률 7.4%)
- 연간 전망치 상향 조정 (매출 $11.55B, 조정 EPS $4.30-$4.50)
- HPS 사업부 매출 99% 증가 (AI 인프라 수요 급증)
- 토론토 공장 생산능력 확대 (약 $60M 투자)
2024년:
- 하이퍼스케일러 고객과의 장기 공급 계약 체결
- 항공우주 및 방위산업 사업 확대 (두 자릿수 성장)
- 신규 제조 공정 자동화 시스템 도입 (운영 효율성 15% 향상)
- 말레이시아 공장 확장 ($45M 투자)
2023년:
- AI 인프라 하드웨어 플랫폼 솔루션 출시
- 개방형 네트워킹 솔루션(SONiC) 전략적 파트너십 강화
- 공급망 회복력 강화 이니셔티브 시행
- 서유럽 생산 시설 구조조정 (약 $30M 비용 절감)

주요 주주 (지분율)

최근 데이터 기준:

Onex Corporation: 15.3% (캐나다 모기업)
Vanguard Group: 7.8% (9.9M주)
BlackRock: 6.2% (7.9M주)
Dimensional Fund Advisors: 4.1% (5.2M주)
State Street Corporation: 3.7% (4.7M주)
Robert A. Mionis(CEO): 3.5% (4.4M주)
FMR LLC: 2.9% (3.7M주)
Todd C. Cooper(President): 1.4% (1.8M주)
기타 기관 투자자: 42.6%
개인 투자자: 14.5%