ENTG

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산업 분류

섹터(Sector): Industrials – 산업재
산업(Industry): Semiconductor Equipment & Materials – 반도체 장비 및 재료, 반도체


영위사업

Entegris, Inc.(US)는 반도체 칩을 만드는 공정 전반에서 ‘보이지 않는 오염’을 막고, 초고순도 화학물질과 재료를 공급하는 회사입니다.

  1. 미세오염 제어 솔루션:

    • 반도체 생산 라인에서 발생하는 나노 단위 이물질을 걸러 내는 필터, 카트리지, 물·가스 정제 시스템을 제공합니다.
    • 반도체 웨이퍼(칩의 토대)가 수십 나노미터 공정에서 손상되지 않도록 깨끗한 환경을 유지합니다.
  2. 초고순도 화학·재료:

    • CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정에 쓰이는 슬러리(연마액), 에칭·세정용 화학 전구체(precursor) 등을 제조·공급합니다.
    • 오염 없는 순도 99.9999% 이상 화학물질이 칩 성능과 수율을 결정짓습니다.
  3. 웨이퍼 운반·보관 장비:

    • 깨끗하고 안전하게 웨이퍼를 이송·보관하는 FOUP(Front Opening Unified Pod), 로봇용 그리퍼 등 물리적 솔루션을 만듭니다.
  4. 반도체 패키징 소재 및 시스템:

    • 반도체 후공정(packaging) 단계에서 쓰이는 본딩 필름, 접착제, 보호막 등을 제공합니다.
  5. 서비스 및 유지보수:

    • 장비 설치·교체 부품 공급·현장 점검·원격 모니터링을 통해 고객 생산 설비의 가동률을 높입니다.

쉽게 말해, Entegris는 반도체 공장을 ‘반도체가 안전하게 자랄 수 있는 무균실’로 만들어 주는 필터, 화학, 장비, 서비스를 공급하는 회사입니다.


비즈니스 모델 (수익 모델)

  • 사업 부문별 매출 비중 (2023년 10-K 기준):
    • 미세오염 제어 솔루션 (필터·정제): 58%
    • 화학·재료 (CMP 슬러리·전구체): 27%
    • 웨이퍼 운반·패키징 장비: 10%
    • 서비스·부품: 5%

  • 고객 유형별 수익 구조:
    • 파운드리·IDM(Integrated Device Manufacturer): 70%
    • 장비 제조사(OEM) 및 연구기관: 20%
    • 기타(디스플레이·LED 등): 10%

  • 지역별 매출 분포 (2023년):
    • 아시아·태평양: 57%
    • 북미: 26%
    • 유럽·중동·아프리카: 17%

  • 성장 동력 및 수익성 개선 요인:
    • 첨단 공정(3nm, 2nm)으로 갈수록 초고순도·미세오염 제어 수요 폭발
    • 차량용·산업용 반도체 증가로 생산 설비 증설
    • 필터 교체·소모성 화학재 반복구매로 안정적 반복 매출


핵심 경쟁력

  • 강력한 특허 포트폴리오: 3,500여 건의 필터·화학·소재 특허 보유 → 경쟁사 모방 어려움
  • 수직 통합 공급망: 화학·필터·장비·서비스를 한 회사에서 제공 → 품질·납기 관리 우위
  • 글로벌 지원 네트워크: 40개국 90여 개 서비스 거점 → 긴급 점검·부품 교체 시간 단축
  • 고객 맞춤형 솔루션: 개별 팹(fab) 조건에 최적화된 제품 설계 → 생산 수율, 수명, 비용 절감 동시 달성
  • R&D 집중 투자: 매출의 10% 이상 연구개발 → 차세대 나노 공정 대응 신제품 꾸준히 출시

핵심 기술

  • Membrane Filtration: 나노 단위 입자까지 걸러내는 고분자·세라믹 멤브레인 기술
  • High-Purity Precursor Chemistry: 불순물 ppm 이하로 제어된 화학 전구체 합성 기술
  • FOUP 자동화 그리퍼: 웨이퍼 이송 시 충격·오염 최소화하는 로봇용 그리퍼 시스템
  • CMP Slurry Formulation: 균일한 연마 성능과 최소 잔류물 보장하는 슬러리 배합 기술
  • Integrated Monitoring Software: 필터 성능·화학 농도를 실시간 모니터링 하는 클라우드 플랫폼

제조 공정

1단계: 원재료 조달 및 품질 검사

  • 초고순도 폴리머·세라믹 분말, 반도체급 화학 시약 등 입고 시 100% 분석

2단계: 제품 합성·가공

  • 멤브레인 코팅, 화학 합성, 슬러리 배칭(batch) 공정

3단계: 모듈 조립

  • 필터 카트리지·FOUP 등 하우징·부품 조립

4단계: 성능 시험·교정

  • 입자 차단율·화학 순도·압력·유량 등 50여 항목 테스트

5단계: 포장·출하

  • 클린룸 패키징 후 고객 팹(Fab)까지 납품 물류 관리

전방산업 / 후방산업

전방산업 (제품 사용 산업):

  • TSMC(TW, TSM), Samsung Electronics(KR, 005930.KS), Intel(US, INTC) – 파운드리·IDM
  • Applied Materials(US, AMAT), Lam Research(US, LRCX) – 장비 제조사

후방산업 (원자재/부품 공급 산업):

  • DuPont(US, DD) – 고순도 화학 시약
  • 3M(US, MMM) – 필터용 멤브레인 소재
  • BASF(DE, BAS.DE) – 화학전구체 중간체
  • TE Connectivity(US, TEL) – 자동화 그리퍼 부품

밸류체인

부품·원료 공급 → Entegris 합성·가공 → 모듈 조립·시험 → 글로벌 물류 → 팹(Fab) 설치·서비스 → 교체용 소모품 반복 매출


주요 제품

  • FiltAir Series: 미세·초미세입자 걸러내는 다층 멤브레인 필터 (매출 35%)
  • PureChem Slurry: CMP 공정용 슬러리 (매출 25%)
  • FOUP Pro Carrier: 웨이퍼 자동 이송·보관용 카세트 (매출 15%)
  • Precursor HD: 고순도 화학 전구체(etch, deposition) (매출 18%)
  • EnteServ: 현장 점검·원격 모니터링 서비스 (매출 7%)

주된 영향을 미치는 원자재

  • 고순도 폴리머·세라믹 분말: 멤브레인 제작, 공급사 DuPont(US, DD), 3M(US, MMM)
  • 반도체급 화학 시약: CMP·식각 전구체, 공급사 BASF(DE, BAS.DE), Merck(DE, MRK.DE)
  • 정밀 기계 부품: FOUP·그리퍼, 공급사 TE Connectivity(US, TEL), NSK(JP, 6471.T)

주요 고객

  • TSMC(TW, TSM) – 세계 최대 파운드리, 연간 필터 교체 수요 대규모
  • Samsung Electronics(KR, 005930.KS) – DDR·NAND·파운드리 생산
  • Intel(US, INTC) – 첨단 로직·패키징 팹
  • Micron Technology(US, MU) – 메모리 공정
  • GlobalFoundries(US, GFS) – 파운드리 라인

주요 판매 국가

  • 아시아·태평양: 57% (2023년 기준, 3년간 +5%p)
  • 북미: 26% (2023년 기준, 3년간 –2%p)
  • 유럽·중동·아프리카: 17% (2023년 기준, 3년간 –3%p)

경쟁업체

  • Danaher(US, DHR) – Pall Corp. 필터 솔루션, 시장점유율 25%
  • Merck KGaA(DE, MRK.DE) – Versum 전구체·CMP 슬러리, 시장점유율 20%
  • MKS Instruments(US, MKSI) – 공정 제어 시스템
  • Cabot Microelectronics(US, CCMP) – CMP 슬러리 전문, 시장점유율 15%
  • Applied Materials(US, AMAT) – 통합 공정 솔루션

산업 내 글로벌 시장 점유율

  • 미세오염 제어 시장: Entegris 30% (1위), Danaher 25%, 기타 45%
  • CMP 슬러리 시장: Entegris 20% (2위), Cabot 30%, Merck 25%, 기타 25%
  • 3년간 추이: 미세오염 제어 +4%p 증가, CMP 슬러리 +2%p 증가

기업 특징 및 성장성

  • 매출 성장률: 3년 CAGR 15.0% (2020–2023)
  • 영업 이익률: 18.5% (2023년)
  • 주요 성장 동력: 첨단 공정(3nm 이하) 확산, 차량·산업용 반도체 수요 증가, 파운드리 CAPEX 확대
  • 위험 요소: 반도체 사이클 변동, 공급망 병목, 신흥 경쟁 기술

최근 3년 내 주요 이슈

  • 2024년: 아태지역 2개 신규 서비스 센터 개소, 필터 교체 서비스 매출 +25%
  • 2023년: CMC Materials 인수 통합 완료(2022년 인수), CMP 슬러리 사업 매출 40% 성장
  • 2022년: 고순도 전구체 공장 확장, 파운드리 고객 대상 장기 공급 계약 체결

주요 주주 (지분율)

  • Vanguard Group: 10.5% (22.1M주)
  • BlackRock, Inc.: 9.4% (19.8M주)
  • State Street Corp.: 4.3% (9.1M주)
  • Capital Research & Mgmt: 3.9% (8.2M주)
  • 기관 투자자 총합: 75% 이상

관련 ETF

직접 관련 ETF:

  • SOXX – iShares PHLX Semiconductor Sector ETF SOXX
  • XSD – SPDR S&P Semiconductor ETF XSD

섹터 관련 ETF:

  • SMH – VanEck Vectors Semiconductor ETF SMH
  • IGV – iShares Expanded Tech-Software ETF IGV
마지막 수정 일자