HEI

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산업 분류

섹터(Sector): Industrials - 산업재
산업(Industry): Aerospace & Defense - 항공우주 및 방위산업

영위사업

HEICO Corporation은 항공 애프터 마켓(PMA 대체 부품)과 방산·우주·의료·산업 분야의 고신뢰 전자부품/서브시스템에 특화된 글로벌 제조사입니다.

분권형 운영과 볼트온(소형) 인수 전략으로 제품군과 고객군을 넓혀온 것이 특징입니다.

기업 소개 및 설립 배경: 1957년 설립, 플로리다 기반. 민항·방산 사이클에 덜 민감한 틈새 카테고리에 집중해 구조적 성장을 이어왔습니다.
주요 제품 및 서비스:
- Flight Support Group(FSG): FAA 승인 PMA(Parts Manufacturer Approval) 항공기 대체 부품, 구성품 수리/오버홀(엔진·유압·연료·기체·캐빈 부품 등), 부품 유통. 항공사·MRO·리스사 대상 비용 절감형 솔루션 제공.
- Electronic Technologies Group(ETG): 방산/우주/항공/의료용 고신뢰 전자부품(적외선/레이저 시험·시뮬레이션, RF/마이크로파 모듈, 전력변환장치, 임베디드 컴퓨팅, 방사선 내성(Rad‑Hard) 우주급 부품 등).
사업 부문별 구성: FSG(항공 애프터마켓)과 ETG(전자기술)가 유사한 비중으로 포트폴리오를 구성(정확 비중: 확인 필요).
비즈니스 모델 개요: 규제·품질 문서 역량을 바탕으로 PMA 인증 부품 포트폴리오 확대, 고마진 전자 틈새제품에서 가격결정력 확보. 다수의 소형 M&A로 신속한 제품 라인 확장 및 고객 침투 심화.
주요 리스크 요소: FAA/EASA 규제·인증 변경, 항공 운항/제작 레이트 변동, 방산 예산 사이클, 특정 소재·전자부품 공급 병목, 인수자산 통합 리스크.
주된 원자재 및 공급망: 특수 합금(티타늄·니켈·스테인리스), 전자부품/PCB, 특수 코팅·접착·실링 재료. 북미 중심 다변화된 벤더 네트워크 활용.
최근 주요 이슈: 민항 트래픽 회복에 따른 애프터마켓(PMA) 수요 증가, 보잉/에어버스 생산 정상화에 따른 콘텐츠 증가, 우주/전자전 프로그램 견조, 소형 인수 다건.
최근 1년 주가 동향: 민항·방산 수요 견조와 인수 모멘텀에 연동해 상대적 강세 구간과 시장 변동성 구간이 혼재(구체 수치: 확인 필요).

비즈니스 모델 (수익 모델)

사업 부문별 매출 비중: FSG(항공 애프터마켓)와 ETG(전자기술)가 양대 축.
고객 유형별 수익 구조:
- 항공사·MRO·리스사(애프터마켓 부품/수리)
- 방산 프라임·우주·산업·의료 OEM(전자/전력/센서·모듈)
지역별 매출 분포: 북미 비중이 크고 유럽/아시아에 고르게 분산(정확 비중: 확인 필요).
성장 동력 및 수익성 개선 요인: PMA 채택 확대(항공사 TCO 절감), OEM 증산에 따른 콘텐츠 증가, 우주·전자전 수요, 연속적 볼트온 M&A로 스케일/마진 레버리지.

핵심 경쟁력

규제·인증 역량: PMA/DER 엔지니어링, 시험·문서화, 추적성(QMS) 체계로 높은 신뢰.
틈새 포지셔닝: 대형사가 덜 집중하는 고마진·저경쟁 영역에서 가격결정력 확보.
분권형 운영·M&A 트랙레코드: 창업가 문화 유지, 인수 후 성과 가속.
고객 근접성: 항공사·MRO·방산 프라임과의 장기 관계, 커스터마이즈 대응 속도.
공급망·원가 경쟁력: 역설계·공정 최적화·다변화 소싱으로 리드타임/COGS 개선.

핵심 기술

FAA PMA 엔지니어링: 역설계, 재료·피로·환경 시험, 적합성 문서화 및 승인 패키징.
RF/마이크로파·EO/IR: 고주파 필터/증폭/혼합기, 적외선 표적 시뮬레이터·시험 장치.
전력전자: 항공/우주/방산용 전원·DC‑DC, EMI/EMC·열 설계 최적화.
우주급·방사선 내성 설계: 패키징/쉴딩/소자 선정으로 우주 환경 신뢰성 확보.
임베디드 컴퓨팅/센서 융합: 항공전자·미사일/탐지 시스템용 통합 모듈.

제조 공정

1단계: 요구사항·인증 범위 정의(고객·감독당국 협업)
2단계: 설계·해석(FEA/열/진동) 및 시제품 제작
3단계: 인증 시험(환경/피로/EMI)·품질 문서화(FAA/EASA 제출)
4단계: 양산 공정 수립(가공/조립/도금/클린룸)·추적성 체계 구축
5단계: 최종 검사·수락시험(성능/신뢰성)
6단계: 납품·애프터서비스(수리/오버홀), 지속적 공정 개선

전방산업 / 후방산업

전방산업 (제품 사용 산업):

상용항공·MRO: 주요 글로벌 항공사·정비
방산·우주: 항공전자/센서/위성·발사체

후방산업 (원자재/부품 공급 산업):

특수합금/소재: ATI(US, ATI), Carpenter Technology(US, CRS)
전자부품/커넥터: TE Connectivity(CH, TEL), onsemi(US, ON)

밸류체인

부품 공급 단계:

ATI(US, ATI): 티타늄·니켈 합금
TE Connectivity(CH, TEL): 커넥터/케이블·전자소자

제조 및 조립 단계:

HEICO(US, HEI/HEI.A): 설계·가공·조립·시험(자회사 포함)

유통 및 판매 단계:

항공사·MRO·리스사 직판/계약, 방산 프라임·우주 OEM 직납, 글로벌 유통 파트너

주요 제품

FAA PMA 대체 부품: 엔진·유압·연료·기체/캐빈 구성품(항공사 비용 절감), 경쟁사 TDG
전자 서브시스템: RF/마이크로파 모듈, IR 시뮬레이터, 전력변환기(항공전자/미사일/우주), 경쟁사 TDY, LHX, HON
임베디드/인터커넥트: 우주급 커넥터/케이블/컴퓨팅 모듈, 경쟁사 PH, MOG.A

주된 영향을 미치는 원자재

티타늄·니켈·스테인리스 합금: 구조·유체·브레이크/실 등 제조 핵심 소재(가격·리드타임 민감)
전자부품/PCB: RF·전력·임베디드 제품 핵심 소자(반도체 사이클 영향)
특수 코팅/접착·실링재: 내열·내화학·EMI 대응 소재(공정 일관성 중요)

주요 고객

글로벌 항공사·리스사·MRO 네트워크
방산 프라임·항공/엔진 OEM 및 우주·의료·산업 장비사: Boeing(US, BA), Airbus(EU, EADSY), RTX(US, RTX), Lockheed Martin(US, LMT), Northrop Grumman(US, NOC)

주요 판매 국가

미국: 비중 높음(추정 55~65%)
유럽: 추정 20~25%
아시아/기타: 추정 10~20%

경쟁업체

TransDigm Group(US, TDG) – 항공 애프터마켓 고마진 틈새 부품
Honeywell(US, HON), Parker-Hannifin(US, PH) – 시스템·부품
Woodward(US, WWD) – 엔진/전력 제어
Moog(US, MOG.A) – 모션/항공전자
Teledyne(US, TDY), L3Harris(US, LHX) – 센서/RF/우주 전자

산업 내 글로벌 시장 점유율

FAA PMA 항공부품 카테고리에서 선도 사업자 중 하나로 평가.
방산·우주 전자 틈새시장에서도 의미 있는 존재감.

기업 특징 및 성장성

매출 성장률: 민항 회복·OEM 레이트 상승·우주/전자전 수요에 힘입은 중고속 성장 기조.
영업 이익률: 틈새 고마진 포트폴리오와 분권형 운영으로 견조.
주요 성장 동력: PMA 채택 확대, 보잉/에어버스 증산에 따른 콘텐츠 증가, 우주·전자전 투자, 연속적 볼트온 M&A.
위험 요소: 규제/품질 이슈, 소재·부품 공급 병목, 특정 플랫폼 생산 차질, 인수자산 통합 리스크.

최근 3년 내 주요 이슈

다건의 소형 인수로 ETG/FSG 포트폴리오 확장(센서/RF/전력/커넥터 등).
상용항공 애프터마켓 강세, OEM 공급망 정상화에 따른 납기 개선.
우주(LEO 콘스텔레이션)·전자전 투자 확대에 따른 방산 전자 수요 견조.
원자재/전자부품 리드타임 완화 추세 속 원가·재고 효율화 진행.

주요 주주 (지분율)

창업가/경영진(멘델슨 패밀리) 유의미 지분 보유
Vanguard, BlackRock 등 글로벌 기관투자자 상위