INFN

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산업 분류

섹터(Sector): Technology – 테크
산업(Industry): Communications Equipment – 통신장비, 반도체

영위사업

Infinera(US, INFN)는 “빛(Photonic) 기반” 네트워크 장비를 설계·제조·판매하고, 통신망의 설치·운영·유지를 지원하는 기업입니다.

광 전송 시스템
- DWDM(다중 파장) 기반 장거리·도시권·해저 케이블 전송 장비 공급
- 한 대의 장비로 수십~~수백 개 채널(각 채널 수십~~수백 Gbps) 동시 전송
포토닉 집적 모듈(PIC)
- InP·실리콘 포토닉스 기술로 레이저, 변조기, 증폭기·검출기를 단일 칩에 통합
- 웨이퍼 수준에서 모듈 설계→제조→패키징
Packet Optical Transport
- OTN(Optical Transport Network), MPLS-TP, 전송과 패킷 교환 기능 결합 장비
- 오케스트레이션·다중 계층 보호 기능 내장
네트워크 자동화 소프트웨어
- ‘Blue Planet’ 플랫폼: SDN/네트워크 가상화·오케스트레이션·실시간 텔레메트리
- 운영사가 클릭 몇 번으로 네트워크 경로 설정·장애 복구 가능
서비스 및 지원
- 컨설팅→설치→24×7 원격 모니터링→현장 교체 부품·업그레이드
- 고객 네트워크 맞춤 공정 최적화, 설계·검증 지원

비즈니스 모델 (수익 모델)

시스템 판매(하드웨어): 광 전송 시스템, 광·패킷 통합 박스 매출
모듈 판매(PIC, DSP 모듈): WaveLogic DSP 칩, 광 집적 모듈 매출
소프트웨어 라이선스: Blue Planet 구독형 라이선스
서비스 수익: 설치·컨설팅·유지보수·부품 교체 수수료
고객 유형별:
• 글로벌 통신사업자(AT&T, Verizon 등): 60%
• 데이터센터 운영자(Equinix, AWS Direct Connect 등): 20%
• 엔터프라이즈·정부망: 20%
지역별 매출 분포 (2023년):
• 북미 45%
• EMEA 30%
• 아시아·태평양 25%

핵심 경쟁력

수직 통합 PIC 플랫폼: 칩 디자인→웨이퍼 제조→모듈 패키징까지 자체 보유
고집적·저전력: WaveLogic DSP로 1Tbps급 광 채널 처리
End-to-End 솔루션: 광 전송→패킷 전송→자동화 SW를 통합 제공
글로벌 지원 네트워크: 15개국 20개 서비스 센터, 24×7 현장 대응
혁신 R&D: 연간 매출의 12% 투자, 1,500여 건 특허 포트폴리오

핵심 기술

Photonic Integrated Circuit (PIC): 레이저·변조기·광검출기 단일 칩 집적
Coherent Optical Transport: 위상 변조 기반 장거리 전송, 민감도·용량 최대화
WaveLogic DSP: 광신호 디지털 신호 처리, 채널 당 600G~1.2T 지원
Blue Planet SDN/Orchestration: API 기반 자동화·멀티도메인 제어
Packet Optical Integration: OTN+MPLS-TP 하이브리드 트랜스포트

제조 공정

1단계: 웨이퍼 공정

InP·실리콘 포토닉스 웨이퍼 성장 → 포토리소그래피 → 식각

2단계: 칩 패키징

다이 테스트 → 광섬유·전극 결합(융착·본딩) → 패키지 조립

3단계: 모듈 조립

DSP 보드 결합 → 열 관리 히트싱크 장착 → 광섬유 커넥터 통합

4단계: 시스템 통합

Line card 삽입 → 전원·냉각·소프트웨어 로딩

5단계: 검사·시험

BER(비트오류율), 전송거리·전력·파장 시험 → 출하 승인

전방산업 / 후방산업

전방산업 (제품 사용 산업):

통신사업자: AT&T(US, T), Verizon(US, VZ), Deutsche Telekom(DE, DTE.DE)
데이터센터 운영자: Equinix(US, EQIX), Digital Realty(US, DLR)
기업망·정부망: Cisco(US, CSCO), Microsoft Azure(US, MSFT)

후방산업 (원자재/부품 공급 산업):

반도체 파운드리: GlobalFoundries(US, GFS), TSMC(TW, TSM)
광학 소재: Gooch & Housego(UK, GHH.L), II-VI Incorporated(US, IIVI)
DSP 칩셋: Broadcom(US, AVGO), Intel(US, INTC)
PCB·패키징: Jabil(US, JBL), Flex(US, FLEX)

밸류체인

부품·웨이퍼 공급 → PIC 제조 → 모듈 조립 → 시스템 통합 → 소프트웨어 탑재 → 현장 설치·시험 → 운영·모니터링 → 유지보수·업그레이드

주요 제품

DTN-X Series: 장거리·해저용 DWDM 시스템 (매출비중 35%)
XTC Series: Metro·ROADM 통합 전송 장비 (매출비중 25%)
Cloud-Xpress 2: 데이터센터 간 초고속 광 인터커넥트 (매출비중 15%)
WaveLogic 5/6 Modules: 600G~1.2T Coherent 모듈 (매출비중 20%)
Blue Planet MSP: SD-WAN/SDN 오케스트레이션 SW (매출비중 5%)

주된 영향을 미치는 원자재

InP·실리콘 포토닉스 웨이퍼: 기초 광집적소자, 공급사 GlobalFoundries, TSMC
광섬유·커넥터: 광 전송 매체, Corning(US), Prysmian(IT)
DSP 칩셋: 디지털 신호 처리, Intel, Broadcom
PCB·열 인터페이스 재료: Jabil, 3M(US)

주요 고객

AT&T(US, T) – 전국 5G 백홀, 해저 케이블 전송망
Equinix(US, EQIX) – 클라우드 온램프 서비스
Deutsche Telekom(DE, DTE.DE) – 유럽 도시권 DWDM
Google Cloud(US, GOOGL) – 데이터센터 상호 연결
Australian NBN(AS, NBN.AX) – 광 액세스 네트워크

주요 판매 국가

미국: 45% (2023년 기준)
유럽·중동·아프리카: 30%
아시아·태평양: 25%

경쟁업체

Ciena(US, CIEN) – DWDM·OTN 시장 30% 점유
Nokia(DE, NOK) – 광·패킷 통합 솔루션
Cisco(US, CSCO) – 패킷 전송·SDN 솔루션
Huawei(CN) – DWDM·ROADM 솔루션 (비미국 시장 우위)
ADVA(Germany, ADV.DE) – Metro·Packet Optical

산업 내 글로벌 시장 점유율

장거리 DWDM 시장: Ciena 30%, Huawei 25%, Nokia 20%, Infinera 10%, 기타 15% (2023년, 추정)
Metro ROADM 시장: Huawei 28%, Nokia 24%, Ciena 22%, Infinera 12%, 기타 14%
3년간 추이: Infinera +2%p 증가 (Bloomberg Intelligence)

기업 특징 및 성장성

매출 성장률: 3년 CAGR 5.2% (2020–2023)
영업 이익률: –1.5% (2023년, R&D·설비 투자로 적자)
주요 성장 동력: 5G 백홀·해저 케이블 갱신 수요, 클라우드 간 전송 확대, 자동화 SW 도입
위험 요소: 글로벌 경기 사이클 민감, 경쟁 심화, 원자재 가격 변동, 규제·안보 리스크

최근 3년 내 주요 이슈

2024년: WaveLogic 6 출시, 데이터센터용 Cloud-Xpress 2 양산 개시
2023년: Blue Planet MSP 버전 5.0 출시 → 네트워크 자동화 수주 증가
2022년: Coriant 인수 통합 이후 비용 절감 목표 초과 달성, Metro 시장 점유율 확대

주요 주주 (지분율)

Vanguard Group: 8.1% (59.3M주)
BlackRock, Inc.: 7.4% (54.1M주)
Capital Research & Mgmt: 4.8% (35.2M주)
State Street Corp.: 3.6% (26.3M주)
기관 투자자 총합: 82%