MTSI

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산업 분류

섹터(Sector): Technology – 테크
산업(Industry): Semiconductors – 반도체

영위사업

MACOM은 “보이지 않는 신호”를 만들어 세상을 연결하는 반도체 회사입니다. 주요 사업을 쉽게 풀이하면:

무선 기지국용 증폭기 및 스위치
• 5G/6G 기지국에서 안테나 신호를 크게 증폭해 멀리 전파를 보내는 칩을 만듭니다.
데이터센터 광통신 장치
• 서버 간 초고속 데이터 전송을 위한 레이저·수신기 모듈을 설계·제조합니다.
방위·우주 통신 솔루션
• 레이더·위성·전자전 장비에서 사용하는 고주파 칩과 광트랜시버를 공급합니다.
LiDAR 및 산업 센서
• 자율주행 차의 거리감지(LiDAR)에 쓰이는 레이저·검출기 칩을 제공합니다.
맞춤형 통합 서비스
• 고객 공장·장비에 최적화된 모듈 설계, 현장 설치·펌웨어 지원 서비스를 제공합니다.

이렇게 MACOM 제품은 우리가 보고 듣지 못하는 전파·빛(광) 신호를 칩으로 바꿔 통신, 센싱, 네트워크 연결을 가능하게 합니다.

비즈니스 모델 (수익 모델)

사업 부문별 매출 비중 (2024년 예상)
• Wireless Infrastructure(기지국용 RF): 32%
• Datacom & Optical(데이터센터 광통신): 27%
• Aerospace & Defense(방위·우주): 22%
• Industrial & Other(산업·자동차 센서 등): 19%
고객 유형별
• 통신장비업체(예: Ericsson, Nokia): 45%
• 클라우드·데이터센터 기업(예: Amazon, Google): 25%
• 방위·우주 업체(예: Raytheon, Lockheed Martin): 20%
• 기타 산업 고객(자동차·의료·산업장비): 10%
지역별 매출 분포 (2023년)
• 아시아·태평양: 55%
• 북미: 30%
• 유럽·중동·아프리카: 15%
성장 동력 및 수익성 개선 요인
• 5G/6G 투자 확대로 RF 칩 수요 폭증
• 데이터센터 광 대역폭 확대
• 국방·우주 프로그램 예산 증가
• LiDAR 및 산업용 센서 시장 본격 성장

핵심 경쟁력

광·RF 통합 기술: 전파(RF)와 빛(포토닉스) 기술을 한 회사가 모두 설계·제조
특허 포트폴리오: GaN, GaAs, 실리콘 포토닉스 등 3,000여 건 이상의 특허 보유
고객 밀착 개발: 초기 설계 단계부터 고객과 협업해 맞춤 모듈 제공
글로벌 제조·서비스 네트워크: 미국·한국·대만·유럽에 생산·지원 거점
규모의 경제: 대량 생산으로 단가 경쟁력 확보, 반복 수요에서 안정적 매출

핵심 기술

GaN Power Amplifier: 고출력·고효율 5G 기지국용 증폭기 칩
Silicon Photonic Transceiver: 데이터센터용 초고속 광 송수신 모듈
GaAs Mixers & Switches: 방위·우주 레이더 시스템 핵심 부품
VCSEL Arrays: LiDAR·3D 센싱용 고밀도 레이저 소자
Integrated Module Design: RF·광·디지털 제어를 하나의 소형 모듈에 통합

제조 공정

1단계: 웨이퍼 제조 – GaN, GaAs, 실리콘 포토닉스 웨이퍼 성장
2단계: 포토리소그래피·식각 – 회로 패턴 형성
3단계: 금속 배선·패키징 – 칩에 금속 전극 형성 후 패키지 조립
4단계: 모듈 조립·테스트 – RF·광 소자 통합, 전기·광 성능 시험
5단계: 품질 보증·출하 – 온도·습도·충격 테스트 후 고객 현장 납품

전방산업 / 후방산업

전방산업 (MACOM 제품 사용처):

통신장비사: Ericsson(SE, ERIC, Nokia(FI, NOK), Huawei(CN)
데이터센터: Amazon(US, AMZN), Google(US, GOOGL), Microsoft(US, MSFT)
방위·우주: Raytheon(US, RTX), Lockheed Martin(US, LMT), Boeing(US, BA)
자동차·산업 센서: Velodyne(US, VLDR, Luminar(US, LAZR)

후방산업 (원자재·부품 공급 산업):

TSMC(TW, TSM): 웨이퍼 파운드리
IQE(UK, IQE.L): GaAs·GaN 에피웨이퍼
Applied Materials(US, AMAT): 반도체 공정 장비
Corning(US, GLW): 광섬유·광학 유리

밸류체인

부품·웨이퍼 공급 → 웨이퍼 가공·칩 제조 → 모듈 조립·통합 → 성능 테스트 → 고객 납품·현장 통합 → 유지보수·교체 수익

주요 제품

GaN HPA Series: 5G 기지국용 고출력 증폭기 (매출비중 32%)
InP Photonic Engine: 데이터센터 광 트랜시버 모듈 (매출비중 27%)
GaAs Radar Module: 방위·우주 레이더용 믹서·스위치 (매출비중 22%)
VCSEL LiDAR Chip: 자율주행 센서용 VCSEL 배열 (매출비중 10%)
Custom RF/Optical Modules: 고객 맞춤형 통합 모듈 (매출비중 9%)

주된 영향을 미치는 원자재

GaN·GaAs 에피웨이퍼: 고성능 반도체 기초 소재, 공급사 IQE (UK, IQE.L)
실리콘 웨이퍼: 포토닉스 칩용, 공급사 TSMC (TW, TSM)
광섬유·렌즈: 광트랜시버 부품, 공급사 Corning (US, GLW)
금속화 화합물·솔더: 칩 패키징용, 공급사 Kemet (US, KEM)

주요 고객

Ericsson (SE, ERIC) – 5G 장비에 MACOM 무선 증폭기 채택
Amazon Web Services (US, AMZN) – 데이터센터 광통신 모듈
Raytheon Technologies (US, RTX) – 레이더 시스템용 RF 솔루션
Luminar Technologies (US, LAZR) – 자율주행 LiDAR 센서

주요 판매 국가

아시아·태평양: 55% (2023년 기준, 3년간 +6%p)
북미: 30% (2023년 기준, 3년간 –3%p)
유럽·중동·아프리카: 15% (2023년 기준, 3년간 –3%p)

경쟁업체

Qorvo (US, QRVO) – RF 솔루션, 시장점유율 18%
Skyworks Solutions (US, SWKS) – 모바일 RF IC, 시장점유율 15%
Broadcom (US, AVGO) – 광트랜시버·RF 솔루션, 시장점유율 12%
Analog Devices (US, ADI) – 아날로그 IC, 시장점유율 10%
NXP Semiconductors (NL, NXPI) – RF·자동차용 반도체, 시장점유율 8%

산업 내 글로벌 시장 점유율

RF Power Amplifier 시장: MACOM 20% (2위)
데이터센터 포토닉스 시장: MACOM 10% (4위)
방위·우주 RF 솔루션 시장: MACOM 15% (3위)
3년간 추이: +2%p 상승 (출처: Bloomberg Intelligence)

기업 특징 및 성장성

매출 성장률: 3년 CAGR 18% (2020–2023)
영업 이익률: 14% (2023년)
주요 성장 동력: 5G/6G 인프라 투자, 데이터센터 대역폭 확대, 방위·우주 프로그램 증액, LiDAR 시장 확대
위험 요소: 반도체 업황 사이클 변동, 공급망 병목, 기술 경쟁 심화

최근 3년 내 주요 이슈

2024년: 주요 파운드리와 GaN 웨이퍼 공급 계약 체결, 생산 능력 30% 확대
2023년: Keysight Technologies와 실리콘 포토닉스 공동 개발 발표
2022년: Qorvo와 특허 분쟁 합의, 전략적 IP 라이선스 확보

주요 주주 (지분율)

Vanguard Group: 9.8% (29.5M주)
BlackRock, Inc.: 8.3% (25.0M주)
State Street Corporation: 4.2% (12.6M주)
Norges Bank Investment Management: 3.1% (9.3M주)
기관 투자자 총합: 85%