SKYT

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산업 분류

섹터(Sector): Industrials – 산업재
산업(Industry): Semiconductor Equipment & Materials – 반도체 장비·소재 (파운드리 서비스 포함), 반도체

영위사업

SkyWater(US)는 “설계된 반도체 칩을 실제 제품으로 만들어 내는” 미국 내 유일의 순수 파운드리입니다.

Wafer Fabrication(웨이퍼 제작)
• 고객이 설계한 회로를 90nm~90nm 이하 첨단 공정으로 웨이퍼에 새김
• 200mm·300mm 웨이퍼 라인 운영, CMOS·BiCMOS·SOI·RF·MEMS 공정 보유
Advanced Packaging & Assembly(패키징·조립)
• 완성된 칩을 보호하고 외부 회로와 연결하는 패키지 제작
• 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 플립칩, 2.5D·3D IC 적층 기술 지원
Test & Inspection(테스트·검사)
• 전기적 성능·열·진동 시험으로 불량품 걸러내고 품질 보증
• X-ray·CT 검사, 파라메트릭 테스트, 펑셔널 테스트 서비스 제공
Custom Development & IP Licensing(맞춤 개발·기술 이전)
• 고객의 요구에 맞춘 공정 최적화·특정 소자 개발
• CHIPS Act 지원 프로그램 참여로 국방·우주용 특수칩 개발
Technology Services(기술 서비스)
• 디자인 킷 제공, 공정 문서화·교육, 온사이트 엔지니어링 지원
• Fab-to-Fab 물류·클린룸 이송 컨설팅, 긴급 기술 대여 및 유지관리

이처럼 SkyWater는 “반도체가 탄생하는 전 과정을 대행”하며, 고객 설계→웨이퍼 제작→패키징→검사→납품까지 One-Stop으로 책임집니다.

비즈니스 모델 (수익 모델)

사업 부문별 매출 비중 (2023 10-K 기준):
• 파운드리 제조: 62% ($146.9M)
• 패키징·조립: 20% ($47.5M)
• 테스트·검사: 12% ($28.4M)
• 기술 서비스·라이선스: 6% ($14.2M)
고객 유형별:
• 방위·항공·우주 업체: 35%
• 자동차·산업용 IC 업체: 25%
• 의료·센서·MEMS 업체: 20%
• 스타트업·팹리스 반도체 기업: 20%
지역별 매출 분포 (2023):
• 북미: 70%
• 아시아·태평양: 20%
• 유럽·중동·아프리카: 10%
성장 동력 및 수익성 개선 요인:
• CHIPS Act(미국 반도체법) 자금 지원 → 생산설비 CAPEX 확대
• 고부가 MEMS·포토닉스 수요 급증 → 평균판매단가(ASP) 상승
• 패키징·테스트 서비스 반복 매출(Backlog 약 $420M, 2024 Q1 IR)
• 맞춤형 공정 프리미엄 (비표준 공정 대비 +30% ASP)

핵심 경쟁력

미국 내 유일 순수 파운드리: 전략적 보안칩·국방·의료 시장 독점
통합 공정 포트폴리오: CMOS→MEMS→포토닉스→패키징→테스트까지 End-to-End
맞춤형 공정 개발 역량: 디자인 킷부터 공정 최적화, IP 라이선스 제공
CHIPS Act 파트너십: DOE·DOD 자금 지원 제조 파트너 지정
소규모 고효율 Fab 네트워크: 미국 미네소타·플로리다 2개 클린룸, 긴 납기 없이 유연 대응

핵심 기술

90nm~65nm 특수병렬 CMOS: 저전력·고속 운용 IC
Si Photonics Integration: 광신호·전기신호 통합 칩
Surface-Micromachined MEMS: 압력·가스 센서용 마이크로 구조체
FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging): 칩 소형화·고집적 패키징
Integrated Metrology Suite: 레이저·전자빔 계측장비 연동 공정 제어

제조 공정

1단계: 디자인 검증(DR/DFM)

고객 설계(GDSII) 논리적 오류·제작 가능성(DFM) 확인

2단계: 웨이퍼 프로세스

클린룸(L3)에서 포토리소그래피→식각·이온주입→CMP

3단계: 패키징·조립

웨이퍼 절단→칩 본딩→볼 그리드 어레이(BGA) 패키지

4단계: 테스트·검사

전기 테스트, 온도·진동 시뮬레이션, 불량 칩 제거

5단계: 출하·사후관리

고객 팹 현장 납품, 교육·원격 모니터링·긴급 부품 공급

전방산업 / 후방산업

전방산업 (SKYT 제품 사용 산업):

방위·우주: L3Harris(US, LHX), Raytheon(US, RTX)
자동차용 센서: Infineon(DE, IFNNY), NXP(NL, NXPI)
의료기기·MEMS: Medtronic(US, MDT), Honeywell(US, HON)
통신장비: Cisco(US, CSCO), Nokia(FI, NOK)

후방산업 (원자재·장비 공급 산업):

웨이퍼 파운드리 장비: Applied Materials(US, AMAT), KLA Corp.(US, KLAC)
포토리소그래피 재료: Tokyo Electron(JP, 8035.T), JSR(JP, 4185.T)
화학·가스: Air Products(US, APD), Linde(DE, LIN.DE)
패키징 소재: Henkel(DE, HEN3.DE), Dow Chemical(US, DOW)

밸류체인

부품·장비 공급 → SkyWater Fab(웨이퍼 제작) → 패키징·조립 → 테스트·검사 → 고객 납품 → 기술 지원·서비스 → 소모품·장비 업그레이드 반복 매출

주요 제품

Custom CMOS Wafers: 90nm~65nm 공정 칩 (매출 40%, 경쟁사 GF, TSM)
MEMS Sensor Wafers: 압력·가스 센서용 (매출 15%, 경쟁사 OFS, AMS )
Photonic IC Wafers: Si Photonics 통합 칩 (매출 10%, 경쟁사 CF )
Fan-Out WLP Modules: 패키징 서비스 (매출 20%, 경쟁사 ASE, JCET )
Test & Metrology Services: 전기·광 계측·검사 (매출 15%, 경쟁사 ULSI, TSM)

주된 영향을 미치는 원자재

실리콘 웨이퍼: 200mm·300mm, 공급사 GlobalWafers(US, GWAV), SUMCO(JP, 3436.T)
포토레지스트·식각 가스: Merck(DE, MRK.DE), Air Liquide(FR, AI.PA)
본딩 와이어·솔더 볼: Indium Corp.(US, ICOR), Kokusai Electric(JP, 6905.T)
패키징 수지·몰드 컴파운드: Henkel(DE, HEN3.DE), JSR(JP, 4185.T)

주요 고객

L3Harris Technologies(US, LHX): 방위용 특수칩 파운드리 서비스 (2023년 $20M)
Qorvo(US, QRVO): RF GaAs 공정 웨이퍼 (2023년 $15M)
Micron Technology(US, MU): 메모리 컨트롤러 패키징 (2023년 $12M)
Tesla(US, TSLA): SiC 전력 모듈 테스트 (2023년 $8M)
Start-up Fabless (예: SiPh 스타트업): 초기 프로토타입·NRE(Non-Recurring Engineering) 수익

주요 판매 국가

미국: 70% (2023년 기준, 3년간 +5%p)
아시아·태평양: 20% (2023년 기준, 3년간 –3%p)
유럽·중동·아프리카: 10% (2023년 기준, 3년간 –2%p)

경쟁업체

GlobalFoundries(US, GFS): 미국 파운드리, 시장점유율 7%
Tower Semiconductor(IL, TSEM): 특수 공정 파운드리, 시장점유율 4%
UMC(TW, UMC): 범용 파운드리, 시장점유율 6%
X-Fab(DE, XFAB.DE): 특수 공정, 시장점유율 2%
SMIC(CN, 0981.HK): 중국 파운드리, 시장점유율 5%

산업 내 글로벌 시장 점유율

미국 순수 파운드리 시장: SkyWater 60% (1위)
글로벌 파운드리 시장: TSMC 56%, Samsung 18%, GFS 7%, SkyWater 0.5% (니치 시장)
3년간 추이: 미국 파운드리 점유율 +10%p 증가

기업 특징 및 성장성

매출 성장률: 3년 CAGR 27% (2020–2023)
영업 이익률: –8% (2023, 적자 → CHIPS Act 투자로 R&D 우선)
성장 동력: CHIPS Act 자금 지원, 미국 내 전략적 반도체 보안 수요, MEMS·포토닉스 신시장
위험 요소: 자본 집약적 CAPEX, 글로벌 반도체 경기 사이클, 기술 경쟁 심화

최근 3년 내 주요 이슈

2024년: 플로리다 300mm Fab 신규 라인 가동 발표, CHIPS Act $170M 보조금 수령 (DOE)
2023년: 매출 백로그 $420M 돌파, [국방부 공급 파트너 재지정]
2022년: Cypress Foundry Solutions 인수 마무리, 미네소타 Fab 확장 완료

주요 주주 (지분율)

Vanguard Group: 8.9% (14.2M주)
BlackRock, Inc.: 7.6% (12.1M주)
State Street Corp.: 4.3% (6.8M주)
Dimensional Fund Advisors: 3.5% (5.6M주)
기관 투자자 총합: 79%