SMIC

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산업: 반도체

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SMIC는 중국 최대의 반도체 파운드리 기업으로, 집적회로(IC) 제조 서비스를 제공합니다. 350nm에서 7nm까지의 다양한 공정 기술을 보유하고 있으며, 로직, 혼합신호, RF, 고전압, 이미지센서 등 다양한 제품을 생산합니다.

중국 전역에 웨이퍼 제조 시설을 운영하고 있으며, 글로벌 고객사들에게 서비스를 제공합니다. 최근에는 7nm 공정 기술 개발에 성공하여 주목받았으며, 2024년에는 5nm 공정 기술 도입을 목표로 하고 있습니다. 미중 기술 패권 경쟁 속에서 중국 정부의 전폭적인 지원을 받으며 반도체 국산화의 핵심 기업으로 자리매김하고 있습니다.

중국 최대 파운드리. 글로벌 점유율 3위(M/S 6%). 딥시크 출시 후 주가 약 36% 상승. 딥시크 생성형AI 모델 ‘R1’ 추론 과정에 화웨이 AI 반도체 ‘어센드 910C’ 사용. 해당 7nm 칩 양산 가능 로컬 파운드리는 동사 유일

딥시크 등장의 최대 수혜는 중국 반도체 기업. 비록 딥시크의 보안과 비용 문제에 논란 있으나 결과적으로 고비용 하이엔드칩이 아니여도 챗GPT나 빅테크에 견줄만한 AI 기술 구현이 가능하다는 것을 증명.

더욱이 출시 한 달도 안돼 지리차, BYD, 텐센트, 화웨이 등에 탑재되며 상용화 단계 도달. 2024년 글로벌 생성형AI 특허 중 중국이 62%로 압도적 1위. 향후 제2, 제3의 딥시크 출현 이어지며 AI 칩 수요 견인 전망

딥시크 R1 훈련 과정에 엔비디아 H800, 추론 모델에는 화웨이 AI 칩 ‘어센드 910C’ 사용. 엔비디아 H100대비 60% 성능 구현, 가격은 10~20% 저렴.

추론형 칩부터 국산화 대체 본격화 예상. 어센드 910C은 동사 난팡 Fab(N1,N2)에서 7nm급 공정 기술로 제조.

현재 공식적으로 중국 내 유일 7nm 칩 양산 가능 Fab. 생산 캐파는 라인당 월 35k, 합산 70k로 추정. 8인치 환산 기준 전체 캐파의 약 17% 수준. 나머지는 28nm 이상 레거시

중국 내 유일한 첨단 AI 칩 제조사. 정부 보조금으로 부족한 수율 커버, 12인치 고부가 중심 제품 믹스로 수익성 개선 중. 딥시크가 촉발한 로컬 첨단칩 수요 이제 막 시작. 중장기 국산화 스토리에 주목해 접근

핵심 경쟁력

첨단 공정 기술: 7nm 공정 기술 확보로 글로벌 경쟁력 강화
다양한 제품 포트폴리오: 로직, 메모리, 아날로그 등 폭넓은 제품군
중국 정부의 전폭적 지원: 대규모 투자 유치 및 정책적 혜택
국내 시장 우위: 중국 내 최대 파운드리로서의 입지
연구개발 역량: 지속적인 R&D 투자로 기술 격차 축소

전방/후방산업

전방산업:

스마트폰: 모바일 AP, 베이스밴드 칩 (Huawei, Xiaomi)
자동차: 자율주행, 인포테인먼트 시스템 (BYD(CN, 1211), NIO(CN, NIO))

후방산업:

반도체 장비: 리소그래피, 식각 장비 (ASML(NL, ASML), Applied Materials(US, AMAT))
소재: 웨이퍼, 포토레지스트 (Shin-Etsu Chemical(JP, 4063), JSR Corporation(JP, 4185))

밸류체인

설계: Huawei HiSilicon, Unisoc (모바일 AP, 베이스밴드)
제조: SMIC (파운드리 서비스)
패키징/테스트: JCET(CN, 600584), TFME(CN, 002156) (후공정)
장비: ASML(NL, ASML), Tokyo Electron(JP, 8035) (리소그래피, 식각 장비)
소재: Sumco(JP, 3436), GlobalWafers(TW, 6488) (웨이퍼)

주요제품

로직 IC: 모바일 AP, AI 칩 (2024년 매출의 약 60%)
아날로그/혼합신호: 전력관리 IC, 센서 (2024년 매출의 약 20%)
RF 칩: 5G 통신용 (2024년 매출의 약 10%)
이미지센서: 스마트폰 카메라용 (2024년 매출의 약 5%)
특수 공정 제품: MCU, EEPROM (2024년 매출의 약 5%)

주요 고객

Huawei: 모바일 AP, 5G 베이스밴드 칩
Qualcomm(US, QCOM): 모바일 SoC, RF 프론트엔드 모듈
Broadcom(US, AVGO): 네트워크 프로세서, 스위치 칩
Texas Instruments(US, TXN): 아날로그 IC, 마이크로컨트롤러
MediaTek(TW, 2454): 모바일 SoC, WiFi 칩셋

주요 판매국가

중국(75.7%), 아시아 태평양(19.5%), 유럽(4.6%), 북미(0.2%) (2024년 기준)

경쟁업체

TSMC(TW, TSM): 첨단 로직 IC 파운드리
Samsung(KR, 005930): 메모리, 파운드리 서비스
GlobalFoundries(US, GFS): 특수 공정 파운드리
UMC(TW, UMC): 성숙 공정 파운드리
Hua Hong Semiconductor(CN, 1347): 중국 2위 파운드리

산업 내 글로벌 시장 점유율

2024년 기준 글로벌 파운드리 시장에서 약 6.8%의 점유율을 보유하고 있으며, 최근 3년간 꾸준히 상승 중입니다.

최근 3년 내 주요 이슈

7nm 공정 기술 개발 성공 발표 (2022년)
미국의 수출 규제로 인한 EUV 장비 도입 제한 (2023년)
중국 정부의 대규모 투자 유치 (35억 달러 규모, 2024년)
5nm 공정 기술 개발 계획 발표 (2024년)
Huawei 향 첨단 칩 공급 확대로 인한 매출 증가 (2025년)

주요주주(지분율)

중국 국가 집적회로 산업 투자 펀드 (23.08%)
상하이 집적회로 산업 투자 펀드 (11.54%)
다탕텔레콤 그룹 (6.32%)