산업-테마공부
2.산업
AI,자율주행 산업
유리 인터포저

유리 인터포저

#유리인터포저 #TGV #패키징 #3D집적회로 #고성능컴퓨팅 #AI반도체 #전기절연 #열팽창계수 #레이저가공 #반도체패키징 #초고밀도연결 #5G통신 #자동차전장 #데이터센터 #저유전손실 #대면적기판 #SKC #삼성전자 #코닝 #인텔

기본개념

유리 인터포저(Glass Interposer)는 반도체 칩과 기판 사이에서 전기적 신호 연결을 중계하는 유리 기반 기판으로  마치 통역사가 서로 다른 언어를 사용하는 사람들 사이에서 의사소통을 돕는 것과 유사한 역할을 합니다. 실리콘 인터포저 대비 초고주파 특성 우수성과 열팽창계수(CTE) 조절 가능성이 핵심 장점으로, 2025년 기준 글로벌 시장 규모 27억 달러에서 2030년 89억 달러로 성장 전망(CAGR 26.8%)입니다.

용도별 세부분류

  1. HPC/AI 칩: NVIDIA GPU, TPU 등 고성능 연산 장치

  2. 네트워크 장비: 5G/6G 기지국용 RF 모듈

  3. 자동차 전장: 자율주행 센서 패키징

  4. 메모리 패키징: HBM(고대역폭메모리) 3D 적층

활용목적별

  1. 신호 무결성 향상: 100GHz 이상 주파수 대역에서 0.1dB/mm 미만 손실

  2. 열관리 개선: CTE 3.2ppm/°C로 실리콘(2.6ppm/°C)과 유사하게 조정 가능

  3. 비용 절감: 300x300mm 대면적 패널 공정으로 실리콘 웨이퍼 대비 40% 원가 절감

공정별

  1. TGV(Through Glass Via) 형성: 초정밀 레이저 애블레이션(정밀도 ±1.5μm)

  2. 금속화 공정: 무전해 구리 도금으로 10:1 종횡비 구현

  3. RDL(재분배층) 형성: 2μm L/S 초미세 회선 패터닝

밸류체인별

  1. 소재 개발: 유리 조성 최적화

  2. 장비 개발: 대면적 패널 레이저 드릴링 시스템

  3. 패키징 통합: 3D TSV(Through Silicon Via)와 하이브리드 본딩

산업 역량

  1. 초정밀 미세공정 기술: 5μm 이하 TGV 홀 가공 능력

  2. 소재 설계 역량: CTE 2.6~7ppm/°C 범위 조절 가능 유리 개발

  3. 대면적 패널 처리: 510x510mm 패널 양산 기술 보유

  4. 멀티파츠 집적: 단일 인터포저에 60개 이상 칩 탑재 기술

관련 산업

  1. 반도체 패키징

    • 삼성전자(KR - 005930): 2.5D/3D 패키징 솔루션

    • TSMC(TW - 2330): CoWoS-G(Glass) 기술

  2. 전자소재

    • 코닝(US - GLW): Eagle XG® 저유전손실 유리

    • SCHOTT AG(DE - SCHOTT): AF32® 고강성 유리

  3. 장비 제조

    • 어플라이드 머티어리얼즈(US - AMAT): 대면적 패널 처리 시스템

연관 산업

  1. AI 반도체

    • NVIDIA(US - NVDA): DGX 시스템용 GPU 패키징

    • Cerebras Systems(US - Cerebras): 웨이퍼스케일 엔진

  2. 데이터센터 인프라

    • AMD(US - AMD): EPYC 프로세서 패키징

    • Amazon Web Services(US - AMZN): Graviton 칩셋

  3. 자동차 전장

    • Tesla(US - TSLA): FSD 칩 패키징

    • Bosch(DE - BOSCH): 레이더 센서 모듈

해당 산업에 주된 영향을 미치는 원자재

  1. 박막유리

    • AGC(JP - 5201): 엔지니어링 유리

    • NEG(JP - 5214): OA-10G 고투명 유리

  2. 전도성 페이스트

    • DuPont(US - DD): Microcircuit Materials™

    • Heraeus(DE - HER): SOL9600 시리즈

  3. 실리콘 카바이드

    • Wolfspeed(US - WOLF): RF 전력 반도체 기판

핵심기술

  1. 레이저 유도 식각(LIE)

    • RENA Technologies(DE - RENA): NanoVia® 플랫폼

  2. 패널레벨 공정(PLP)

    • 삼성전기(KR - 009150): 510x510mm 패널 처리 시스템

  3. 초저유전 박막

    • Applied Materials(US - AMAT): Producer® GT PECVD

  4. 헤테로지니어스 본딩

    • EV Group(AT - EVG): SmartView™ 정렬 시스템

제조공정

  1. 기판 준비

    • 코닝(US - GLW): 100μm 두께 유리 기판 제조

  2. TGV 형성

    • EO Technics(KR - 039030): UV 레이저 드릴링

  3. 금속화

    • Atotech(DE - ATC): ViaFill™ 무전해 도금

  4. RDL 형성

    • Ushio(JP - 6925): 엑시머 레이저 리소그래피

밸류체인 및 세부분류

  1. 원료 공급

    • 개념: 고순도 실리카 및 첨가제 조합

    • 역할: 전기적/기계적 특성 결정

    • 기업: Corning(US - GLW), SCHOTT(DE - SCHOTT)

  2. 기판 제조

    • 개념: 0.1-1.0mm 두께 유리 시트 생산

    • 역할: 대면적 패널 기반 비용 효율성 확보

    • 기업: AGC(JP - 5201), Nippon Electric Glass(JP - 5214)

  3. 고밀도 패터닝

    • 개념: 2μm 미선 회선 및 마이크로부싱 형성

    • 역할: 신호 전달 효율 극대화

    • 기업: Applied Materials(US - AMAT), Lam Research(US - LRCX)

  4. 시스템 통합

    • 개념: 3D 적층 및 열관리 솔루션 적용

    • 역할: 최종 제품 신뢰성 확보

    • 기업: TSMC(TW - 2330), Intel(US - INTC)

경쟁사

  1. Corning(US - GLW): Eagle XG® Glass Interposer

  2. 삼성전기(KR - 009150): 패널레벨 유리 인터포저

  3. Intel(US - INTC): EMIB Glass 기술

  4. Absolics(US - SKC): AI용 대면적 인터포저

  5. SCHOTT AG(DE - SCHOTT): AF32 기반 솔루션

  6. Ibiden(JP - 4062): 차세대 FC-BGA

  7. LG 이노텍(KR - 011070): 자동차용 유리 기판

  8. Shinko Electric(JP - 6967): TGV+TSV 하이브리드

  9. ASE Technology(TW - 3711): FO-Glass(扇出型)

  10. Amkor Technology(US - AMKR): SLIM® 기술

  11. JCET(CN - 600584): XDFOI™ Chiplet

  12. TSMC(TW - 2330): CoWoS-G

  13. SK 하이닉스(KR - 000660): HBM3+유리 인터포저

  14. Georgia Tech(US - Georgia Tech): 60칩 집적 기술

  15. Philoptics(KR - 161580): 레이저 식각 장비

마지막 수정 일자
CTV자율 주행