CHIPS Act
#반도체 #CHIPSAct #트럼프CHIPS Act (칩스법) 개요
CHIPS Act(칩스법)는 **“Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors”**의 약자로, 미국이 반도체 산업의 경쟁력을 강화하고 글로벌 기술 패권을 확보하기 위해 2022년 8월 바이든 행정부에서 제정한 법안입니다. 이 법안은 반도체 제조, 연구개발(R&D), 공급망 안정화 등을 목표로 하며, 미국 내 반도체 생산 역량을 강화하는 데 중점을 둡니다.
CHIPS Act의 주요 내용
지원 예산
- 총 **527억 달러(약 69조 원)**가 반도체 산업에 투입됩니다.
- 390억 달러: 반도체 제조 시설 건설 및 확장 지원.
- 132억 달러: 연구개발(R&D) 및 인력 양성.
- 50억 달러: 국방 반도체 개발.
- 주요 수혜 기업별 보조금:
- 인텔: 109억 달러
- 마이크론: 61억 달러
- TSMC: 66억 달러
- 삼성전자: 64억 달러.
- 총 **527억 달러(약 69조 원)**가 반도체 산업에 투입됩니다.
세액 공제
- 반도체 제조 시설 투자에 대해 투자 금액의 **25%**를 세액 공제로 제공했으나, 트럼프 행정부는 이를 **30~35%**로 확대하는 방안을 추진 중입니다.
- 세액 공제는 2026년 말까지 착공된 프로젝트에 적용됩니다.
중국 견제
- 미국 내 반도체 생산을 확대하는 동시에, 중국에 대한 기술 의존도를 줄이고 기술 패권을 확보하려는 의도가 반영되어 있습니다.
- 지원금을 받은 기업은 10년간 중국 내 첨단 반도체 생산을 제한해야 합니다.
글로벌 공급망 재편
- 미국 중심의 반도체 공급망을 구축하여, 코로나19 팬데믹과 같은 글로벌 위기 상황에서 발생한 반도체 부족 문제를 해결하고자 합니다.
CHIPS Act의 제정 배경
글로벌 반도체 공급망 위기
- 코로나19 팬데믹으로 인해 반도체 부족 현상이 심화되면서, 미국은 자국 내 반도체 생산 역량을 강화할 필요성을 느꼈습니다.
- 현재 미국의 반도체 생산 점유율은 1990년대 37%에서 **12%**로 감소한 상태입니다.
기술 패권 경쟁
- 미국은 중국과의 기술 패권 경쟁에서 우위를 점하기 위해 반도체 산업을 전략적으로 육성하고 있습니다.
- 반도체는 AI, 5G, 국방 등 첨단 기술의 핵심 요소로, 국가 안보와 경제에 중요한 역할을 합니다.
고용 창출 및 경제 활성화
- CHIPS Act는 미국 내 반도체 제조 시설 건설을 통해 수십만 개의 일자리 창출과 지역 경제 활성화를 목표로 합니다.
2025년 트럼프 행정부의 칩스법(CHIPS Act) 수혜 기업
수혜 기업
인텔 (Intel, INTC)
- 최대 수혜 기업으로, 약 109억 달러의 보조금을 받으며 미국 내 신규 공장 건설 및 기존 시설 확장을 진행 중입니다.
- 트럼프 행정부는 인텔에 대한 지원금 대신 10% 지분을 확보하는 방안을 검토 중입니다.
마이크론 (Micron Technology, MU)
- 미국 내 메모리 칩 제조업체로, 약 61억 달러의 보조금을 수령하며 뉴욕에 새로운 시설을 건설 중입니다.
*TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSM)
- 대만 기반의 반도체 제조업체로, 약 66억 달러의 보조금을 받으며 애리조나주에 공장을 건설 중입니다.
삼성전자 (Samsung Electronics)
- 한국 기반의 글로벌 반도체 제조업체로, 약 64억 달러의 보조금을 수령하며 텍사스주에 첨단 반도체 공장을 건설 중입니다.
SK하이닉스 (SK Hynix)
- 미국 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 건설하며 약 5조 6천억 원의 투자 계획을 발표했습니다.
글로벌파운드리 (GlobalFoundries, GFS)
- 미국 기반의 주요 파운드리 기업으로, 칩스법에 따른 직접적인 보조금을 수령했습니다. 정확한 보조금 규모는 15억 달러로 알려져 있습니다. 칩스법의 핵심 목표 중 하나인 미국 내 파운드리 생산 능력 확충에 기여하고 있습니다.
텍사스 인스트루먼트 (Texas Instruments, TXN)
- 아날로그 반도체 및 임베디드 프로세서 분야의 선두 기업으로, 칩스법 수혜 기업 목록에 포함되어 있습니다. 텍사스 인스트루먼트는 텍사스주 셔먼에 300mm 웨이퍼 팹을 건설하기 위해 최대 16.1억 달러의 직접 지원금을 받았습니다. 이는 자국 내 아날로그 및 임베디드 칩 생산 강화를 통해 다양한 산업 분야의 공급망 안정화에 기여할 것으로 보입니다.
앰코 테크놀로지 (Amkor Technology, AMKR)
- 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 기업으로, 칩스법의 간접적인 수혜가 기대됩니다. 미국 내 반도체 생산이 증가하면 후공정 산업의 수요도 함께 늘어날 가능성이 있습니다.
아나로그디바이스 (Analog Devices, ADI)
- 고성능 아날로그, 혼합 신호 및 DSP(디지털 신호 처리) IC를 설계, 제조하는 기업으로, 칩스법 수혜 기업 목록에 포함되어 있습니다. 이는 반도체 제조 생태계 전반의 자국화 노력의 일환으로 해석됩니다.
코히런트 (Coherent, COHR)
- 레이저 및 광전자 부품을 생산하는 기업으로, 칩스법 수혜 기업에 언급되었습니다. 특히 150mm 및 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 기판 생산을 위해 7,900만 달러의 지원금을 받았습니다. 이는 차세대 전력 반도체 및 광학 기술 발전에 중요한 역할을 할 수 있습니다.
코닝 (Corning, GLW)
- 특수 유리 및 세라믹 제품을 생산하는 기업으로, 반도체 제조에 필요한 소재 분야에서 중요한 역할을 하며 칩스법 수혜 기업으로 언급됩니다.
인테그리스 (Entegris, ENTG)
- 반도체 제조에 필요한 핵심 소재 및 공정 솔루션을 제공하는 기업으로, 칩스법의 직접 수혜 기업입니다. 콜로라도주에 제조 센터를 건설하기 위해 7,700만 달러의 지원금을 받았습니다. 이는 반도체 제조의 필수적인 소재 공급망 강화에 기여합니다.
HP (HP Inc., HPQ)
- 개인용 컴퓨터, 프린터 등을 생산하는 기업으로, 반도체 수요의 주요 축을 담당하며 칩스법의 간접적인 수혜가 예상됩니다.
인피네라 (Infinera, INFN)
- 광통신 장비 및 반도체를 생산하는 기업으로, 칩스법 수혜 기업에 이름을 올렸습니다.
마컴 테크놀로지 솔루션스 홀딩스 (MACOM Technology Solutions Holdings, MTSI)
- 아날로그 반도체 솔루션을 제공하는 기업으로, GaAs, GaN 팹 업그레이드에 7천만 달러의 지원을 받았습니다.
마이크로칩 테크놀로지 (Microchip Technology, MCHP)
- 임베디드 제어 솔루션을 제공하는 기업으로, 팹 업그레이드를 위해 1.62억 달러의 보조금을 받았습니다.
폴라 파워 (Polar Power, POLA)
- 전력 시스템 솔루션을 제공하는 기업으로, 칩스법 수혜 기업에 포함되어 있습니다.
로켓랩 (Rocket Lab USA, RKLB)
- 우주 발사 서비스 및 위성 부품을 제공하는 기업으로, 반도체 기술과 밀접한 관련이 있으며 칩스법 수혜 기업에 언급됩니다.
스카이워터 테크놀로지 (SkyWater Technology, SKYT)
- 미국 기반의 파운드리 기업으로, 팹 업그레이드를 위해 1,600만 달러의 지원을 받았습니다.
울프스피드 (Wolfspeed, WOLF)
- 실리콘 카바이드(SiC) 및 질화갈륨(GaN) 반도체를 제조하는 기업으로, 칩스법 수혜 기업 목록에 있습니다.
앱솔릭스 (Absolics)
- SKC의 계열사로, 첨단 패키징용 글래스 기판 기술 개발을 위해 7,500만 달러의 직접 지원을 받았습니다. 이는 미국 내 첨단 패키징 생태계 구축에 기여하며, 반도체 후공정 분야의 중요한 발전으로 평가됩니다.
글로벌웨이퍼스 (GlobalWafers)
- 대만의 실리콘 웨이퍼 제조업체로, 미국 내 웨이퍼 생산 시설 건설을 위해 4억 6백만 달러의 직접 지원을 받았습니다. 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이므로, 이는 미국 반도체 공급망의 안정성을 크게 높이는 요소입니다.